Hybrid Board

Layers: 3  
Material: F4BME+RoGERS4450
Surface Finish: ENIG  
Board Thickness: 3.2mm  
Minimum Hole: 0.3mm  
Line Width & Space: 5 / 5mil  
Special Technology: Hybrid, Step board, Half hole, Edge plating, Depth Milling

Product Details

Surface finishes: HASL (LF), ENlG, lmmersion Tin, lmmersion silver, Golden finger, Full board with hard gold plating, OSP, ENEPlG, Selective hard gold plating.

Regular materials:   FR-4 TG150/TG170, Rogers, Arlon, Taconic, TUC TU-872 SLK, TU-883,Panasonic M6/M7, Bergguist etc.

Special technologies: Blind & buried vias, POFV, edge plating, castellated holes, step mounting holes, controlled depth holes, metal based (core), step gold finger, back drill,partial hybrid pressing, bus bar, embedded coin, embedded ceramic etc.

Return to Product

Related Products